براساس گزارش‌ها، یک دانشگاه چینی ابزاری برای طراحی تراشه‌های سه‌بعدی ساخته است که برای معماری LogicFolding هواوی طراحی شده و ادعا می‌شود عملکرد و مدیریت حرارتی را بهبود می‌بخشد.
Tom’s Hardware گزارش داد که یک دانشگاه چینی ابزاری برای طراحی تراشه‌های سه‌بعدی ساخته است که برای معماری LogicFolding هواوی طراحی شده و آن را به‌عنوان یک قطعه نرم‌افزاری اولیه در چارچوب طراحی تراشه‌ای توصیف کرد که هواوی تازه به‌صورت عمومی ارائه کرده بود.
گزارش می‌گوید این اعلام دو روز پس از آن انجام شد که هواوی LogicFolding و قانون همراه آن، Tau Scaling Law، را در ISCAS 2026 معرفی کرد. این زمان‌بندی ابزار دانشگاه را در نزدیکی معرفی آخرین معماری هواوی قرار می‌دهد، هرچند منابع در دسترس نشان نمی‌دهند که این ابزار تا چه حد پیشرفت کرده یا آیا آماده استفاده در تولید است یا خیر.
بر اساس گزارش، این ابزار حول طراحی تراشه سه‌بعدی ساخته شده است؛ رویکردی که در منابع حاضر ادعا شده عملکرد بالاتر و مدیریت حرارتی بهبود یافته‌ای فراهم می‌کند. این ادعاها اهمیت دارند زیرا هر معماری تراشه جدید تنها به مفهوم طراحی بنیادی وابسته نیست و ابزارهایی را هم می‌طلبد که مهندسان بتوانند برای پیاده‌سازی آن‌ها استفاده کنند.
فعلاً تصویر عمومی محدود است. گزارش موجود جزئیات کافی برای ارزیابی مستقل قابلیت‌های فنی ابزار، دامنه دخالت هواوی یا شواهد پشت ادعاهای مربوط به عملکرد و مدیریت حرارتی ارائه نمی‌کند.
نکته بعدی که باید پیگیری شود این است که آیا مستندات فنی کامل‌تری پس از ارائه هواوی در ISCAS 2026 و اعلام گزارش‌شده دانشگاه منتشر خواهد شد یا خیر.
نظرات (0)
برای ثبت نظر لطفاً وارد شوید.
هنوز هیچ نظری ثبت نشده است.